反应快的，建议用NTC负温度系数，公式计算或者查表都快过带协议的。

应该是的，我好像用的是这个模块，没有什么外壳，项目是低功耗，所以程序运行很快就睡下去了。温度测试还是比较准的。

慢的原因是封装，这个可以确认，热平衡的时间比较长。如果你需要响应时间短的，只能根据使用情况，选择封装简单的，甚至是没有封装的。这样可以做到立刻响应

温度是一个惯性变量，体积、质量越大，惯性越大。
去除保护它的外壳，或改用点温探头，不过易坏。

反应不慢，笔记本出风口的热量把这么大一坨加热到稳定一分钟估计不够的

封装肯定对探头有影响了，这和有些铁壳封装的 18B20 类似