| 呵呵,这是双层板,只有晶振不是表面安装元件,晶振安装在上层,晶振的焊接在下层,看明白了吗 |
| 这个图把非贴片的元件设计到单片机下面,实际操作是怎么焊上去的?这样只能两面都插件焊,不仅难看还操作困难。 |
| 已很明白了呀 |
这是一个最小的单片机系统PCB布线图,你可以参考一下,也可以直接使用这个图,这个图经过不同场合试用,是稳定可靠的。
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| 简单的说点PCB布局的要求吧:一是晶振及电容要尽量靠近单片机引脚、二是单片机的电源引脚与电源输入线条要尽量短,尽量粗。三是单片机系统的地线要面积足够大、原则上空余的地方都要做为地来覆铜,四是在单片机的供电引脚要加入大小容量不等的退耠电容,以防止干扰。 |
lsgzq 发表于 2020-4-5 09:04 但是我检查PCB是没有错误的 所以布局怎才算规范合理呢 因为我是初学者 所以对于这个都是在网上找的 然后照猫画虎 有没有详细的说明呢 或者说我该去哪找呢 |
| bom清单元件说明很清楚了,不知道你那个元件不明白? |
这个PCB画得也不太规范,最好按实物封装尺寸自己画。元件图解:
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这个图应该是一个三路温度采集单片机系统。U3是C51系列的双列直插式单片机、Q1是普通间距2.54的插座(接液晶显示器用)、P1是电流输入插座、U2是串行下载插座、KEY1-4是普通的微型按键开关、Q4-Q6是集成温度传感器(三引脚的DS18B20)D1-D3是普通的发光二极管、R2是普通的小型可调电位器、Q3是普通的PNP型三极管(8550). 说实话,这个PCB设计的太小儿科,布局根本不合理,连最起码的电源滤波退耦都没有,根本谈不上稳定运行,最好自己学着重新画一下,学电子技术不要怕麻烦,动手能力要强,否则不会有大的进步。 |