cjjdemon 发表于 2020-7-31 18:15
通过负载接入检测功能就行，具体方式就是利用MCU的IO在放电MOS和充电MOS的共漏极进行高低电平监控，就知 ...

你是搞BMS那块的吧

这个电路可以用啊

QWE4562012 发表于 2020-7-31 09:26
当接入负载时，PDSG会先拉高，-----------这个为什么

通过负载接入检测功能就行，具体方式就是利用MCU的IO在放电MOS和充电MOS的共漏极进行高低电平监控，就知道有没有负载接入啦，一旦检测到负载，而且能够正常通信的话，就把PDSG拉高就开始预放了

1692483014 发表于 2020-7-31 10:26
昨天楼主私下里找我看了看这个电路，我整体看了一下，没有结合软件去理解，故只针对硬件说一下我的理解，从 ...

辛苦了  受益匪浅  谢谢

昨天楼主私下里找我看了看这个电路，我整体看了一下，没有结合软件去理解，故只针对硬件说一下我的理解，从我理解的各个网络的含义，以及相应的控制原理：

1.        对外供电网络含义：
P+ : 对外放电正极，用于对其它仪器供电；
PACK- : 对外放电负极，P+输出以此为参考地；
2.        对内充电网络含义：
CHG_IN：对内充电电源输入口：
TDA : 通过内部的网络推断，这可能是一个input/output双向口，主要针对充电禁能的管理；（具体要根据软件一起分析，甚至要结合外接的充电设备一起分析才行。）
CHG_CHK : 通过内部网络推断，这是一个input检测口，主要针对充电是否进行进行检测；（具体要根据软件一起分析，甚至要结合外接的充电设备一起分析才行。）

一、关于CHG_CHK、CHG_IN_CHK、CTL_CHG_C1、CTL_CHG_C2组成的模块的理解：
1.        MCU通过CHG_IN_CHK检测CHG_CHK的电平，来获取充电状态；
2.        CTL_CHG_C1和CTL_CHG_C2则可以调整CHG_CHK的下拉电阻的值：
CTL_CHG_C1=0且CTL_CHG_C2=0时，CHG_CHK的下拉电阻为10.76K；
CTL_CHG_C1=1且CTL_CHG_C2=0/1时，CHG_CHK的下拉电阻为0.54K；
CTL_CHG_C1=0且CTL_CHG_C2=1时，CHG_CHK的下拉电阻为5.5K；
说明CHG_CHK是一个可以通过调整其下拉电阻而改变其输出状态，进而通过CHG_IN_CHK检测这种状态，来判断外部充电器处于何种状态，以方便内部mcu做出调整，具体结合mcu软件与外部充电设备的电路综合分析。

二、关于TDA、DISCHG_IN_CHK、CTL_DISCHG_COM组成的模块的理解：
1.        DISCHG_IN_CHK应该可以检测TDA的电平；
2.        CTL_DISCHG_COM可控制TDA的电平，可将其强拉为低电平；
3.        所以，猜测TDA是一个双向口，可以在输出时检测其电平状态，比如外部的充电设备将TDA弄一个弱上拉，但是内部的MCU可通过CTL_DISCHG_COM=1来强制将TDA拉低，这样外部充电设备检测到TDA是低电平，它就关闭自身的充电电路，不对电池包进行充电了。
4.        猜测mcu主动将CTL_DISCHG_COM拉低来停止充电是因为自身可能发生了某种故障。

三、关于WAKE、B+、P+、KEY1组成的模块的理解：
1.        B+为电池包的正极；
2.        P+为对外输出正极；
3.        控制B+到P+的连通/断开，则是控制内部电池包对外部用电设备放电/不放电；
4.        对于B+到P+供电模块，我认为是这样控制的：首先按下KEY1按键，B+和P+连通，那么则对外部设备供电了。因为按键是短暂的，我认为这个短暂的供电可以让外接设备的单片机工作起来，但是电流并不大，因为有R56的存在，之后外部设备可能会通过TDA给到电池包MCU反馈，MCU通过WAKE来进一步供电，即使KEY1松开也没事儿了。待MCU检测(检测方法猜测是通过TDA或者DISCHG_IN_CHK)到外部设备已准备就绪后，则准备开始供电了，此时MCU通过SMBC和SMBD发送指令给BQ40ZB0，控制其DSG和PACK两个引脚，使得Q11、Q12、Q14等导通给P+进行大功率供电，然后MCU将wake拉低释放即可。上述是猜测，必须核对MCU程序才能确定是否准确。

四、关于充电模块的理解：
1.        控制CHG_IN到B+的连通/断开，则是控制外部充电器对电池包的充电/不充电；
2.        包括预充电和正式充电两个阶段；
3.        充电器插入后，通过TDA或者CHG_CHK来检测充电器的状态；
4.        检测到充电器接入后，首先启动预充电，通过IN_CHG_PRE拉低来启动预充电（低电平应该是MCU的未上电状态的默认电平），之后MCU启动，通过SMBC和SMBD发送指令给BQ40ZB0，控制其CHG引脚控制Q18导通，开启大电流充电，然后再将IN_CHG_PRE拉高就可以了，充电会持续进行。上述是猜测，必须核对MCU程序才能确定是否准确。

cjjdemon 发表于 2020-7-30 18:26
图1就是BQ芯片的电流采样回路
图2，如果PACK反接，PACK+接成了PACK-，那么GND就会接PACK+，这时候Q9的G极 ...

当接入负载时，PDSG会先拉高，-----------这个为什么

cjjdemon 发表于 2020-7-30 18:26
图1就是BQ芯片的电流采样回路
图2，如果PACK反接，PACK+接成了PACK-，那么GND就会接PACK+，这时候Q9的G极 ...

你对BMS很了解  就是这个行业的吧

QWE4562012 发表于 2020-7-30 18:50
当检测到VSR=V(SRP)-V(SRN)为正值时，系统处于充电状态-------------这是不是搞错了啊 V(SRP)电压更高是充 ...

描述是正确的，充电时，电流是从P+流至B+，通过电芯，再从B-流至P-，所以V(SRP)-V(SRN)为正值时，是充电，为负值则是放电。

当检测到VSR=V(SRP)-V(SRN)为正值时，系统处于充电状态-------------这是不是搞错了啊 V(SRP)电压更高是充电状态？

图1就是BQ芯片的电流采样回路
图2，如果PACK反接，PACK+接成了PACK-，那么GND就会接PACK+，这时候Q9的G极会被拉高，Q9导通，导致PACK短路，电池PACK一般是有短路保护的，这样就会停止输出了。
图3，预充预放电路是为了避免主回路导通瞬间，由于负载的容性过大，导致瞬间大电流而设计。以预放回路为例，一般这种电路，初始DSG/PDSG都是低电位，无法放电。当接入负载时，PDSG会先拉高，Q8导通，电流通过R1/Q8通过，R1为限流电阻，当达到预放截止条件时，PDSG拉低，DSG拉高，Q8截止，Q3导通，电流从Q3经过。预充同理
图4，俗称一线通，用单总线进行通信，遵守相应协议即可，通信速度一般比较慢，传输少量数据可以。低成本电动自行车会用。