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蓝牙单芯片方案

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发布时间: 2020-11-16 16:07

正文摘要:

就蓝牙的实现成本而言,选择生产工艺和实现需要的元件数量也许是争论最多的问题。为此大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案,其中基带DSP微控制器单元用CMOS技术生产,HF功能需要的模块用双极技术生产见图1。这个方 ...

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ID:273087 发表于 2020-11-16 16:07
就蓝牙的实现成本而言,选择生产工艺和实现需要的元件数量也许是争论最多的问题。为此大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片方案,其中基带DSP微控制器单元用CMOS技术生产,HF功能需要的模块用双极技术生产

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