并联管子, 主要还是单个管子的允许功耗是有限的,  

多个管子的散热的成本要低于单个管子(总功耗相同的情况下) 单个管子热量如果传导出去,温升会超标.每个封装,它的导热系数,导热面积是有限的.

D2-PAD封装, 热阻大概是40~60度/W.  如果功耗是2W, 单个管子就超标了,2个管子,每个管子功耗就是原来的一半.温升就在使用范围内.
有条件,选择TO-220类的封装,容易另加散热片,减小热阻.当然要看产品允许空间.
降低功耗, 如改变开关频率, 改善开关管开关速度, 实际大部分成熟的电路,改善余度有限. 这也就是实际使用中,普遍使用管子子并联.

选择具有更高电流额定值和更低导电Rds的MOSFET。

只能改善驱动和散热，这个内阻已经很低了

实现ZVS 零电压关断，是可以减少功耗的

并联同时要增加驱动芯片

加散热器

试试可不可以搞成同步整流之类的，可以减小损耗，不过导通损耗不会减少

张天师 发表于 2020-11-23 20:14
提升驱动电压和电流，开关频率尽可能降到能接受的范围

开关频率增加才对，用16KHz , 调节占空比控制电流，占空比不能超过80%

提升驱动电压和电流，开关频率尽可能降到能接受的范围

zvs，zcs 电源可以，电机驱动不了解

hcfat51h 发表于 2020-11-23 16:42
还有零电压关断或零电流关断

如何实现

减少开关损耗

增加开关速度可以减少开关损耗

还有零电压关断或零电流关断