1.PCB敷铜一般为电源或者地上，大面积敷铜可以降低电源和地线的阻抗，加大走过的电流，减少损耗
在高频信号走线间敷铜能减少信号之间的干扰，起到屏蔽的作用，比如晶振为高频发射源，需要在晶振附近敷铜。
2.10mil=0.254mm 一般1mm线宽走1A电流，过孔一般内径0.3mm 外径0.6mm。

增加载流量,还增加散热

对地大面积铺铜可以减小地阻抗，提高参考平面的相对稳定性，其次可以通过对地大面积铺铜减小电磁辐射，同时增强抗干扰能力

对地铺铜，可省去对地的走线，不需考虑大电流导地问题，也可减少信号干扰

汇总：
1 信号完整性要求。给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线，减小地线回路和环路面积，降低阻抗，干扰滤除效果好。
2 减少信号偏差。+5V是以地为基准，+5V离地近，减小误差。
3 散热作用。若存在大功率器件，可以起到散热作用。
4 屏蔽作用。EMC-对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用。
5 防护作用。一些特殊地，如PGND起到防护作用。
6 PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。一定程度上增加PCB的强度。
7  特殊器件安装要求铺铜。
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1648915681 发表于 2021-1-11 21:13
降低阻抗，就像你的导线理论上肯定是粗的比细的传导效率高吧

谢谢谢谢

降低阻抗，就像你的导线理论上肯定是粗的比细的传导效率高吧

减少电源走线的环路面积，减少干扰