学习了，原来很多找不到原因的PCB竟然是CAF引起的。给楼主赞一个。

细致！应该是做的很细密的多层电路板才会发生吧？

有伟人说过：世界上怕就怕认真二字，，，，工匠精神，值得点赞！！

wjhhhhh 发表于 2022-6-3 20:39
此文值得大大地赞扬，开了眼界。
    问：最不利的情况(过孔沿玻纤编织方向排布)下，两孔孔壁最小距离大 ...

钻孔尺寸规格依赖于PCB钻头的尺寸规格，我们提常见的Via经验值供大家参考！

过孔孔径最佳设置：

过孔孔径D：   24mil    20mil     16mil   12mil   8mil

焊盘直径D：   40mil    35mil     28mil   25mil   20mil

板厚度与最小孔径的推荐关系：

制版板厚： 3.0mm   2.5mm   2.0mm   1.6mm   1.0mm

最小孔径：  24mil     20mil     16mil      12mil       8mil

当然上面只是参考，在过孔排布时，也可以过孔交叉分布，如下：

也可以参考一下这个：

pcb过孔漏铜_干货 | PCB的安全间距如何设计？

此文值得大大地赞扬，开了眼界。
    问：最不利的情况(过孔沿玻纤编织方向排布)下，两孔孔壁最小距离大概选多少就能基本避免这种现象？ (常用的普通FR4，厚度1.6)
        谢谢