| 立创的话，可以手动选铺铜区，再次选单独铺铜 |
|
99se/ad6.9/ad9,试过都可以,其它版本没安装没得试 不一定要在KeepOut层。重点在于2处： 1、第一次要生成网格状的铜，第二次就是往网格中填充实心铜，网格铜与填充铜不能同网络， 2、填充实心铜时的安会间距要改小，不能与网格铜一样的。网格铜的多边形不解散，是填充不了实心铜的 |
zhuls 发表于 2023-3-7 17:24 可是在ＡＤ19版在禁止布线层画不了多边形 |
zhuls 发表于 2023-3-7 17:24 搞定了，谢谢大神． |
陆少 发表于 2023-3-7 17:06 1、选中你要修改层属性的所有元素（原始多边形转不了，转了要重新铺铜，图形就变了，所以要先解散多边形） 2、右键点击你选中的内容，选菜单“find similar Objects” ,适配条件是Selected，“same"，，其它都是”Any“ 3、点击ok。 4、在弹窗中把层属性改了就OK了 |
zhuls 发表于 2023-3-7 17:04 然后怎样批量改层属性的 |
zhuls 发表于 2023-3-7 16:37 是的，就是转换不了到阻焊层 |
陆少 发表于 2023-3-7 16:52 解散这个多边形，然后批量个修改层属性，会不？ |
zhuls 发表于 2023-3-7 16:22 我试了一下可以了，就是转换不到阻焊层 |
陆少 发表于 2023-3-7 15:48 我这边是用99SE的。 那你改一下：第一步的层改选为KeepOut层，铺完格子后，先解散这个多边形，再往下走第二步。。试试~~， |
li64331218 发表于 2023-3-7 16:01 增加散热 |
|
这个起到什么作用？ 增大电流吗？ |
a399288395 发表于 2023-3-7 15:44 我用的ＡＤ19 |
看你用什么软件；我比较熟练pads ;所以这个开窗在PadS 里面很容易实现；至于其它的软件应该也很容易实现；因为开窗是最基本的操作；把栅格设置好后（比如20Mill间距）；只需要复制 粘贴就可以了；阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。看懂红色内容你就会搞了； 其实就是在阻焊层画出你想要的形状；因为是负片输出；实际出板的时候；你在阻焊层画的形状恰好就是没有绿油的形状；也就是俗称的开窗
|
zhuls 发表于 2023-3-7 11:15 为什么我试了几次都不行，不知那里出问题． |
|
先放一层敷铜,再转动45度,再把敷铜属性改成开窗层,这不就行了
|
serein1680 发表于 2023-3-7 10:45 你这怎样画只能线边上到锡 |
|
我来回答： 第一步：设多边形为网格，45度，线宽=网格的3分之1，铺铜后形成一个个网格， 第二步：设全铜铺铜，勾除“删除死铜”，线宽略大于网格，安全间距设小，比如1mil,第一步和第2步的网络必需不同！ 第三步：把第一步形成的删除，把第二步形成的解散，并转为阻焊层。 第四步：再按常规方法再铺一次铜 。 第五步：大功告成。 前后三次铺铜的节点位置尽量一致，都选用同一电气层。 |
| CAD画出一个个菱形，然后导入开窗层 |
dandan-tcb 发表于 2023-3-7 10:35 我试过了不行的，我要的是中间开窗上锡，如果像你这样做只能是线的边条上锡． |
楼主想问的是阻焊层的开窗吧，我都是直接SOLDER层放置多边形填充就成这样的 |
| 我都是直接在SOLDER直接放置多边形填充 CTRLC CTRLV多放些也成这样~ |
| 他这里用的是铺铜的方式，把覆铜的线宽线距设置一下，就有这样的效果。然后再盖一层去阻焊层，最终就成这样亮亮的焊盘了。 |
组图打开中，请稍候......
收藏
顶
踩
