连接性：确保所有的元件都正确地连接到了预期的信号线上。

电源和地：电源和地应该有足够宽的走线，并且尽可能短。如果可能，使用大面积的铜皮进行电源和地的布局。

分离数字和模拟信号：如果板上同时有数字和模拟信号，应该尽量将它们分开，以避免数字噪声干扰模拟信号。

阻抗控制：对于高速信号，如USB、HDMI、DDR等，需要考虑阻抗控制。

布局：元件的布局应该合理，尽量减少信号线的长度和交叉。

热设计：对于发热元件，如电源IC、处理器等，需要考虑散热设计。

EMC/EMI：考虑电磁兼容性和电磁干扰问题，如合理布局滤波电容、添加屏蔽罩等。

安全：考虑电气安全问题，如隔离距离、保护地设计等。

制造：考虑PCB制造和组装的要求，如最小线宽/线距、最小孔径、焊盘尺寸、标记文字等。如果你想具体看自己的布线，建议去买书或者去买课程

一看就是自动布线的作品，超级糊弄人。

这板是自动布线的吧，首先感觉走线有点乱，设置间距也不太合理。

一眼看过去，不说走线问题，你的丝印乱七八糟，元器件摆放也是歪歪扭扭的。给人感觉就是比较低级的板子！

一看肯定是自动布线的

在不能确认元件实物与PCB封装库图形完全一致的情况下，先购买实物元件，测量实物元件尺寸，引脚间距，引脚直径。如PCB封装库找不到匹配封装要自己按实物画。元件要合理布局，线间距适当，线宽要与其载流相适应。电源及地全辅铜。

这是先自动布线，又调整的吧。不必要的来回换层

要有原理图才知道行不行
可能是布通了,但元件的位置不一定放得对

原理图贴出来才能说明问题。

有些线相互之间靠的近了，可以分开一些。

对于没有较高速度时序配合的电路，对于初学者，布通基本就可以了。再者，注意按布线最短，其次考虑美观。

注意走线间距，焊孔处可以铺铜增加强度

目测Q1的封装是有问题的，其次走线最好不要出现直角，走线有点乱，线距需要控制