我会想你的 发表于 2023-11-6 15:55
错了，99se照样会受到函，我们老总就是用99，9月收到

那就有点扯了：99SE并不会自动联网、上报数据，是谁通风报信的？

zhuls 发表于 2023-9-10 19:41
99SE 就没事，已过产权期了

错了，99se照样会受到函，我们老总就是用99，9月收到

元器件封装删除Top Paste，Top Solder层；或者在PCB板层上直接删除Top Paste，Top Solder层的块。

zhangqi_12345 发表于 2023-9-9 00:49
你是想要这种效果吗？

我想要单层板的效果，类似电源板那种

元器件封装删除Top Paste，Top Solder层

正面


背面


实现方法：
如下图，编辑元件的焊盘，注意图中3个红色框位置，把底层焊盘尺寸改为0，取消过孔镀铜即可。

我会想你的 发表于 2023-9-10 15:54
收手吧，小公司根本用不了，接连收到函

99SE 就没事，已过产权期了

收手吧，小公司根本用不了，接连收到函

焊盘是多层的，你的焊盘属性修改成有通孔单层焊盘，把通孔的电镀去掉就可以了

元件封装焊盘是多层的，实际制板，顶层没有铜，顶层只看见孔，没有焊点盘的，3D显示，你把信号顶层不关掉，肯定会显示焊盘。

你是想要这种效果吗？

这样试试看。这里打勾。
C:\Users\Desktop

AD中的3D和制板无关，只是效果图而已！不用太纠结，不然就是舍本逐末、缘木求鱼了。。

库里的元件封装就是双层的，要改封装

开孔肯定有焊盘，但可以一面铺绿油遮盖，一面焊接，这3D不是很正常么，楼主是想看3D模型么

看这封装库可能缺少3D信息。

拿板凳坐等学习，我一直都是单独做单层封装的的库