zycman 发表于 2023-12-4 09:28
如果紧紧是散热问题，PCB的散热设计有注意到么？另外，还有其它利于散热的封装的，考虑下换个封装？

有道理  不过这种高频的MOS 大功率的可能价格比较贵  而且也不太好找

carpcarey 发表于 2023-12-4 09:05
1：硬件角度：
    两个栅极加下拉电阻，以防MOS管不能可靠关断。
2：嵌入式角度：

非常感谢你的回复  很专业  谢谢

Hephaestus 发表于 2023-12-3 23:54
你先测一下栅极电压波形，看看是驱动不足还是负载太重。

驱动不足还是负载太重---你好 怎么根据波形判断是驱动不足还是负载太重

如果紧紧是散热问题，PCB的散热设计有注意到么？另外，还有其它利于散热的封装的，考虑下换个封装？

1：硬件角度：
    两个栅极加下拉电阻，以防MOS管不能可靠关断。
2：嵌入式角度：
    确保软件中DRIVER_H和DRIVER_L任意时刻不同时为高，否则24V通过2个MOS管对地短路。造成发热严重现象。
3：结构角度：
    两个MOS管不要紧挨一起，不要让发热点过度集中。D极利用大面积敷铜增加散热（双面板的话，正反大面积敷铜加较密过孔增加散热）。

你先测一下栅极电压波形，看看是驱动不足还是负载太重。