以PDIP40为例这个最简单了，因为它的焊盘X、Y距离都是10mil(2.54mm)的倍数关系
（AD或PROTEL）：
1、设栅格为100mil（2.54mm）
2、按键P-P（后边的同样），出现光标带一个焊盘，TAB键，焊盘标号改为“1”。焊盘体设为60mil+60mil,b孔径设为30mil,层设为多层（Multi-Layer），再点下左键，第一脚放好了。（此时光标还是带一个焊盘）
3、以第一脚位置为基点，光标水平向右移动一个栅格100mil（2.54mm），再点下左键，第二脚放好了。。直到20脚完成。
4、以第20脚位置为基点，光标垂直向上移动6个栅格600mil（15.24mm），点下左键，21脚也放好了，5、以第21脚位置为基点，光标水平向左移动一个栅格100mil（2.54mm），再点下左键，第22脚放好了。。直到40脚完成。
6、点右键，退出连续焊盘模式。 （以上3、4、5也可采用阵列，但要找中点。方法如7步的（）中自行研究。）
7、再以1、20、21、40脚为参考点，居中设封装原点：以画2条对角线，相交处即中心，放个焊盘，对准这个焊盘中心，E-O-S,点左键，删除2条对角线和后放的焊盘，原点即完成。
（这步也可以不画线，在1、21脚中间放一焊盘后，边同新焊盘共3个选中，再水平均分命令、垂直均分命令，之后新焊盘即中心。）
8、转丝印层，画一条线，双击这条线，设线的起点x为1030mil(2060/2),终点x为-1030mil,起点/终点的y均为275mil(550/2)，确定。
9、设好参数线，以原点为参考点，copy，再原点基准，y方向翻转，粘贴。再把左右两端画线连上，丝印画好了。
10、把第1脚的外形设为方形。并在附近外侧画个小圆做为标志。PDIP40的封装就全部画好了。

我打这么多字，5分钟都不到。你学会了吗？

AD里面有封装向导库得

建议去B站学习一下 AD画封装那一节

我的建议是查看官方的手册

问题解决了，谢谢佬们！

老哥啊，你AD都打开了，你倒是跟着向导画俩封装体验一下啊。你说要是个非标准的畸形封装，那还有点难度。你整个标准的DIP40、QFP44，跟着向导不是刺溜一下就画好了么

第一个挺好画的呀，就是放置几个过孔焊盘。孔间距2.54mm, 排间距15.24mm

一定要学会，虽然有现成的封装可用，碰到特殊的，还是要自已来画的。

标准封装,基本都的现成的下载,在STC的官网也有现成的下载,去下载下来用就行了
但还是推荐你认真的学一下AD建立自己封装的教程,不管是看书也好,找视频也好,总之要自己去学会,毕竟,并不是所有的封装都有现成的给你的
这教程网上很多,三言两语说不清楚的
最好把AD的快捷键也看看

这种一般是用向导制作生成的。第一个器件是PDIP封装，其实也是DIP封装（Dual In-line Package, 双排直插封装），只是强调了是塑料封装（Plastic），和DIP没有区别。
第二个器件是PQFP封装（塑料方块平面封装），它和LQFP在封装尺寸上如果数量一样封装大小是可以共用的，两者间差别在于厚度。
我找到两个相关教学视频，希望能帮到你。
DIP封装：快速生成一个DIP14元件封装-AD20，注意根据芯片手册上的参数修改
LQFP封装：快速生成一个LQFP封装的元件-AD20，注意新建向导时可以选择PQFP封装，两者建立过程类似。

大众化的芯片封装，先用库里有的，封装一样的，复制改名字

图纸上不是有尺寸吗，按照尺寸画很快就搞定

都用图纸了还难？照着图纸不到10分钟就好了。

感觉就是没有一个标准的流程去画封装

虽然参考了立创的pcb图，但是焊盘的尺寸还有这些焊盘直接的间距问题很难掌握好 主要是这个问题

第二个还好，第一个感觉好复杂