| RESET走线太靠近板边了 ，X1晶振走线太绕了。 |
npn 发表于 2023-12-22 09:57 对的对的,你说的没错 |
Y_G_G 发表于 2023-12-15 18:30 不要从2.54mm的DIP两个引脚之间走线? 这块板子中间走了3根线都没有问题。 
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1.走电源线，两种电源，VCC与VCC3.3。可以专门为电源线设置一个宽度规则。电源线一般要宽一些电源类的线也应当少走过孔，若确实需要，可以多个过孔并联。 2.地线，可以根据情况决定。如大面积敷铜，可以考虑不走地线。如需要走地线，线宽应满足以下关系 地线>电源线>信号线 3.水平线与竖直线走在不同的层 4.电源线宽不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；主控入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil。 |
Hephaestus 发表于 2023-12-18 01:25 4mil属于高难度的板子，通常用于手机电脑主板、显卡、BGA等。 |
| 孔太小了 |
| 自动布线完后再手动优化调整一下 |
Hephaestus 发表于 2023-12-18 01:25 你是对的,你是对的,我丢人现眼了,我没脑子 |
Hephaestus 发表于 2023-12-18 01:25 人家也是建议，有的小厂做出来还是有一点不良的，当然没办法的时候只能如此 |
| 空间这么宽阔，这么省铜做什么呢 |
| 这个最小系统板GND直接敷铜 |
| 个人意见IC管脚之间布线是可以的，但尽可能避免。我购买的一些340模块的过孔因为使用时间稍久就出现氧化断路而不能使用（找不到），布线尽可能不小于15mil，我一般用20mil，系统默认10mil总觉得小了一些，虽然现在的信号电流很小，几个mil也可以正常运行，但做过维修的应该有体会，线宽小的特别在潮湿环境中时间久了就会氧化腐蚀。虽然线路的阻焊层有一定的防护作用。 |
Y_G_G 发表于 2023-12-15 23:10 你这是30多年前老掉牙的过时知识就别出来现眼了，12~13mil constraints都做不好的辣鸡工厂当然不建议在100mil pitch DIP引脚之间走线，现在厂家工艺做不到4mil都关门大吉了，还谈这些东西，你动过脑子亲自计算一下吗？ |
ztzp 发表于 2023-12-17 22:12 3.0也是可以的,一般PCB是以外形层的中心线来计算的,所以,一般都是会比3.0大的 |
Y_G_G 发表于 2023-12-15 18:30 “4,在PCB的四边加4个孔径3.1mm的焊盘” 根据我的经验，直接3mm的孔就可以了，厂家在加工时会有“正误差”，正好可以穿过M3的螺丝。 |
rayin 发表于 2023-12-17 10:16 不是所有板子都适合铺铜，比如强电以及需要阻抗控制的部分，布线密度大也不适合铺铜，否则会出现一堆支离破碎的死铜。 |
大漠落日 发表于 2023-12-16 21:18 自动布线出来的板子，走线可能是直角锐角或一撅一拐的，还有可能出现多余过孔，需要人工优化线路。 |
| 走线可以尽量拉直, 减小总长度, 最后加宽电源走线,顶层,底层铺铜. |
| 持续优化吧，一看就是自动布线的结果。 |
npn 发表于 2023-12-15 22:38 建议而已,只作为参考,不作为规定 更多是出于生产和维修的角度考虑,如果是量产的产品,需要考虑到维修和生产 如果你一定要从中间走线,那就走吧,不会怎样的 |
Y_G_G 发表于 2023-12-15 18:30 谁规定的不要从2.54mm的DIP两个引脚之间走线? 如果走了会怎样? |
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1,不要从2.54mm的DIP两个引脚之间走线 2,电源VCC至少是1.0mm或者以上 3,板的四个脚搞成R角,好看一点 4,在PCB的四边加4个孔径3.1mm的焊盘,到时候可以锁上四个M3的螺丝,很方便的 5,PCB上搞个编号什么的,方便以后文档更新,不然过几个月,自己都不记得这板子是干嘛用的了 |
| 一看就是自动布线的，先把元器件布局好，电源尽量粗点 |
| 按键,X1,K1,DC6V 焊盘都被孔挖完了,其它元件焊盘孔太小,元件插不进孔 |
| 晶振和VCC脚可以优化一下。40脚与RP11脚可以直接连接 |
| 你这是焊盘太小了呢还是过孔太大了 |
| 孔的直径基本上都错了，装不上去。 |
组图打开中，请稍候......
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