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pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割,有些人是直接画铜皮,想问下平面分割...

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发布时间: 2024-2-28 17:19

正文摘要:

1.pcblayout多层板内层有些人用的是平面分割,有些人是直接画铜皮,想问下平面分割或者是直接画铜皮是基于什么考虑的? 2.Dielectric-----电介质层的作用?为什么添加删除层后会多几个Dielectric 这样的层?

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ID:1089167 发表于 2024-3-6 11:43
1、对板厂生产来说signal或plane都一样,都是铜箔
2、对LAYOUT工程师来说,正片上走线是有电器属性的,负片上的走线无电器属性,但是负片能提供更好的参考平面,负片也会自动连接对应网络的过孔,各有优势
3、至于选择正片还是负片,根据项目需求来选
ID:1089167 发表于 2024-3-6 11:39
2、对于画图工程师来说signal属于正片,可以在当前层进行走线或者铺铜,走线有电器属性,Plane属于负片,在当前层走线属于把铜皮挖掉,走线没有电器属性,而且负片好处是可以自动连接对应网络的焊盘
ID:1089167 发表于 2024-3-6 11:36
1、对于板厂生产来说,内层无论是signal还是Plane都是铜箔
ID:1038657 发表于 2024-3-6 08:41
QWE4562012 发表于 2024-3-1 15:13
学习了。有了解过说是之前的电脑配置低,然后直接正片铺铜的方式可能刷新不过来。才有了负片的做法。现在 ...

有这层考虑,一般GND层不会让放其他类型的线,比如信号线,电源线,为了保证完整的地,一些项目是由多人在线配合完成的,为了防止其他人放置其他信号线,会做成plane
ID:668004 发表于 2024-3-4 17:53
zhuls 发表于 2024-3-2 16:47
都有。不能一概而论

你一般用的是什么方式
ID:69038 发表于 2024-3-2 16:47
QWE4562012 发表于 2024-3-1 15:13
也就是正片直接铺铜才是常用的做法?

都有。不能一概而论
ID:668004 发表于 2024-3-1 15:13
zhuls 发表于 2024-2-29 09:43
看你内层是走线多还是少,线少用分割层(负片),线多直接走线信号层(正片)。画板、成品没多大差别,有差 ...

也就是正片直接铺铜才是常用的做法?
ID:668004 发表于 2024-3-1 15:13
bocky_jiang 发表于 2024-2-29 08:31
一般都用signal,不用plane, 看个人习惯,没什么影响

学习了。有了解过说是之前的电脑配置低,然后直接正片铺铜的方式可能刷新不过来。才有了负片的做法。现在电脑刷新都很快了,直接正片铺铜的方式也不占用很多的运行内存。是不是这回事?
ID:69038 发表于 2024-2-29 09:43
看你内层是走线多还是少,线少用分割层(负片),线多直接走线信号层(正片)。画板、成品没多大差别,有差别的是板厂工艺和成本。
ID:1038657 发表于 2024-2-29 08:31
一般都用signal,不用plane, 看个人习惯,没什么影响

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