djalkdkal 发表于 2024-10-26 13:24
环氧树脂？溶解的话，这种应该不能溶解吧，不大清楚

不明白啊，解密要用到

环氧树脂？溶解的话，这种应该不能溶解吧，不大清楚

淘宝买的药水，说是加热到400℃可以化开，我试了试没有效果

xllin 发表于 2024-8-14 10:03
可以溶解，必须用专用的胶水

环氧树脂啊，玻璃化后没有什么有机溶剂可能溶解的，使用强酸强碱的话，内部可能比外面先溶解。

可以溶解，必须用专用的胶水

热固性塑料。

哦，谢谢，能用什么溶解呢

环氧树脂

IC封装的材料有很多，例如：陶瓷，塑料，树脂等等。

芯片的黑色封装通常是由以下材料制成：

环氧树脂：这是一种非常常见的封装材料，具有良好的电绝缘性、机械强度和耐化学腐蚀性。环氧树脂封装具有良好的密封性和保护性，可以保护芯片免受物理损伤和环境影响。

塑料：除了环氧树脂外，其他类型的塑料材料也用于芯片封装，尤其是在需要成本效益的场合。塑料封装通常重量轻，成本较低，但可能不如环氧树脂耐高温。

芯片的黑色封装通常是由以下材料制成：  环氧树脂：这是一种非常常见的封装材料，具有良好的电绝缘性、机械强度和耐化学腐蚀性。环氧树脂封装具有良好的密封性和保护性，可以保护芯片免受物理损伤和环境影响。  塑料：除了环氧树脂外，其他类型的塑料材料也用于芯片封装，尤其是在需要成本效益的场合。塑料封装通常重量轻，成本较低，但可能不如环氧树脂耐高温。

照片这种是塑料封装, 要用打磨或激光来去掉顶层外壳, 如果不是为了解密需要, 没必要开壳.

酚醛树脂？不懂，但是可以用激光一层一层的烧掉

塑料封装外壳主要以环氧树脂为主，但由于环氧树脂热膨胀系数较高且导热性较差，常采用二氧化硅作为填充料，以降低其热膨胀系数并改善热导率。目前而言，塑料封装依然是主要的封装形式。

硬塑料或一种特殊陶瓷，具体什么材料建议咨询厂家。

我看过一个视频，用加热的方法可将其外壳剥离，露出芯片。

这种好像不能溶解的，只能打磨

我以前在厂里，二极管外面是环氧树脂