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1.封装小,内阻低,结温高,热阻小,结电容小、Id大,vth小的,这种传统的低压大电流的一代半导体硅MOS和三代半导体氮化镓GAN相比有哪些优缺点和异同点?(比如耐压60V以上,封装小,内阻低,热阻低、结电容小、结温 ...
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