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rocket59 发表于 2026-2-7 13:47 旁边器件用什么隔热 |
| 给其他器件做好隔热,热风器350° ,沿芯片边缘画圈斜吹2-30秒左右,用镊子夹取下来;清理干净焊盘;上锡膏和助焊剂,用焊笔融化留下清晰的焊盘;将芯片贴上用热风器加热20-30秒左右 |
| 给其他器件做好隔热,热风器350° ,沿芯片边缘画圈斜吹2-30秒左右,用镊子夹取下来;清理干净焊盘;涂上锡膏和助焊剂,用焊笔融化留下平整焊盘;将芯片贴上用热风器加热20-30秒左右 |
| 貌似网上很多教程 |
| 有热风器和锡膏,就足够了 |
| 还需要什么? |
| 保险一点的用耐高温胶带保护周边元件,拆下旧件后,用吸锡带吸净旧锡,再在板上涂适量锡膏,熔锡冷却后加助焊剂焊接。注意热风器温度不要太高。 |