贴片元器件的拆焊技巧分享

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51hei工控

发布时间: 2017-2-14 20:28

正文摘要:

下面给51黑电子论坛的朋友们介绍一下贴片元器件的拆焊～图1中的IC是坏的，现在要把它拆下来

ID:447337 发表于 2023-5-14 18:36

取下来堆锡就可以，很容易。

焊接上去的时候，这个还不算密脚，拖焊就可以；关键是连锡管脚的处理：连锡的管脚也可以采用堆锡再敲击的方式，也可以用铜线吸锡

ID:1074495 发表于 2023-5-6 22:58

刚开始焊的时候搞废了好些，现在熟练了用烙铁焊贴片效果很不错

ID:253767 发表于 2019-9-3 07:44

谢谢分享!!!

ID:460466 发表于 2019-8-30 18:20

用短路发热式快速烙铁做成相应的形状，预先铜丝镀好锡加适量松香。使两列引脚同时榕化配合镊子可以方便的拆解下来，4周引脚的还没试过，同理，应该可以吧？

IMG_20190830_160111.jpg (1.77 MB, 下载次数: 150)

ID:282095 发表于 2019-8-25 07:27

涨知识了不错不错

ID:71883 发表于 2019-8-24 13:51

本人高度近视贴片元件要命

ID:253767 发表于 2017-12-12 17:34

认真学习好经验

ID:103990 发表于 2017-12-6 07:24

谢谢楼主分享经验！

ID:257059 发表于 2017-12-4 09:38

恨不行有3只或4只手

ID:247816 发表于 2017-11-9 19:00

贴片贴片，两把烙铁一起开工，左右一起焊化后抬起集成块。

ID:137736 发表于 2017-8-6 19:22

眼神不好的人，买个度数最大的老花镜带上，拆焊细小元件很方便。

ID:218327 发表于 2017-7-29 15:45

其它的都好，最怕就是遇到贴片，特别是贴片引脚很近的，想弄台热风焊台来弄这种贴片元件

ID:220944 发表于 2017-7-26 10:14

936拆双边带红胶的飘过！（tssop封装）

ID:189718 发表于 2017-5-22 10:44

如果是拆好的芯片，用这种方法会不会弄坏？

ID:47634 发表于 2017-5-21 07:09

多练习，熟能生巧

ID:182982 发表于 2017-3-24 09:15

眼神不好，最怕贴片了

ID:105451 发表于 2017-2-16 20:45

我喜欢用电烙铁。

ID:144370 发表于 2017-2-14 20:32

bga是指什么呀？

: BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法，脚位在下面，脚有一二百个。风枪就是给他用，焊前要植锡板植焊，当然水平高也可不用。有胶封的更要有水平拆庄。否则损坏多层板。。。。。。
: GBA焊台一万多，我没有
: 你确实是电工

ID:144370 发表于 2017-2-14 20:31

: 用风枪吹这还不是小孩摸鸡嘎

: 用铬铁就拿下了。用风枪焊bga还有点说法

: 我用烙铁取下929贴片IC已操作过几百次，相当熟练，不信你也试试

: 929贴片IC贴片我都用铁。我以前修手机换BGA-MDM6200 手机CPU芯片,要植锡，相当熟练，不信你也试试

: 我觉得你都没焊过BGA-CPU

: 两边上锡就下来了

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