无泵出效应的封装设计论文

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发布时间: 2017-4-5 15:29

摘要本文介绍了一种全新的功率半导体封装结构。这种封装结构可以防止模块基板和散热器之间的热介质由于泵出效应而造成模块损坏的现象。该封装结构可以有效减少散热基板由 ...

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