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SITIME晶振生产工艺流程图

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发布时间: 2017-4-6 14:44

正文摘要:

SiTime晶振采用全硅的MEMS技术,由两个芯片堆栈起来,下方是CMOS PLL驱动芯片,上方则是MEMS谐振器,以标准QFN IC封装方式完成。封装完成之后,进行激光打标环节,黑色晶振表面一般打标都是B07CG,1-110MHZ任一频点 ...

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