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1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序B.芯片流片工艺不好,PASSVATION表层(钝化层)有漏孔,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层,使管芯实效,外部无法读出程序C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)D.无意中弄断金线E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏E:芯片封装的时候有杂质或空气的气孔,无法进行化学反应或者某部分强烈反应。
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