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我的第一个pcb板

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楼主
ID:57234 发表于 2013-11-25 03:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
总结一下,这小东西,虽然看着简单,但实际画起来很复杂。首先原理图就是个问题,第一次画的时候,因为懒,所以随便在网上找了一个原理图,那哥们画的时候为了方便,把管脚随便定义了一下,结果,我就傻了吧叽的按照他画的方位连器件。结果,反到pcb时,芯片的位置和原理图的位置不一样,弄的乱七八糟,开始还没在意,也是懒,可到后来越画,越费劲,因为自己要热转印,所以过孔和焊盘需要设置在2毫米左右,而且为了保险起见,焊盘正面没有走先,全是走背面,这下可郁闷了。到后面那线布的,都成粥了,成粥也没事,但是根本就连不通,结果一怒之下,按照芯片的位置重新画了一个,就是上面的这个,这个还不错,不过走线也挺乱的。还有封装和你连线管脚,尽量在一边,尽量不要交叉,交叉就是麻烦。弄过孔,绕圈,简直是捉迷藏。走线尽量先走上面的,底层线,实在在上面走不通时,在考虑,因为芯片和元件在顶层,所以你如果以底层为主,那么所有贴片就都得弄过孔,这个一个是麻烦,一个是没有意义。所以尽量还是以顶层为主,实在不行了,用底层起一个桥的作用。就是这样弄着弄着,底层也都用满了,最后还得玩那个捉迷藏游戏。
第一次画,经验不足。这只是小试牛刀一下,后面还有一个100脚的图了,而且多了很多器件,vs1003,sst25vf016,tea5767,等等,可能板子还得缩小一些,把按键改成一个,全部采用触摸屏操控,应该很爽。不过在做这块板之前过两天还得热转印,然后买件焊,最后测试,因为这次布线弄了几个0欧电阻,走线都是从0欧电阻中间过的,焊的过程中会不会焊连,热转印过程中,两面板能不能吻合,最后这两步,心里还没有底呢,也不知道会出什么妖蛾子。

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