找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 3|回复: 0
打印 上一主题 下一主题
收起左侧

ATE PCB 高平整度:要求、必要性、行业痛点及一博解决方案

[复制链接]
跳转到指定楼层
楼主
ID:1087304 发表于 2026-1-27 09:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
一博高速先生成员--王辉东
ATE PCB 板的平整度核心要求通常为翘曲率 0.1%-0.2%、BGA 区域焊盘高度差≤50μm,核心测试区更严至 25-30μm,这是保障探针与焊盘可靠接触、信号精准传输和测试精度的关键;行业难点在材料、设计、工艺等多环节的应力与形变控制,一博通过设备、工艺与管控体系可将 DUT Pad 及整体平整度稳定控制在 30μm 内、整板翘曲≤0.3%。
一、ATE PCB 板的平整度要求
ATE PCB 板(含探针卡、Load Board 等)的平整度要求远高于普通 PCB,具体指标如下:


二、为什么需要这么高的平整度
1. 确保探针与焊盘可靠接触:ATE 测试中探针与芯片焊盘需微米级精准对接,平整度不足会导致接触不良、信号中断或探针损坏芯片,尤其 0.25-0.3mm 间距 BGA 封装,微小高度差就会引发接触失效。
2. 保障信号完整性:高速测试(10GHz+)下,PCB 形变会导致传输线阻抗偏移(需控制在 ±5% 内),引发信号反射、失真,影响测试数据准确性。
3. 维持测试机械精度与稳定性:探针接触力可达 50N 以上,平整度差会使局部应力集中,导致 PCB 分层、变形,甚至损坏测试设备;同时保障多 site 并行测试时各通道一致性。
4. 适配高密度封装与精细布线:BGA 间距缩小至 0.30-0.35mm、走线窄至 2.0mil,平整度不足会导致焊盘偏移、焊接缺陷(如虚焊、桥连),降低测试良率。
三、行业里面很难做,难点在哪里
1. 材料层面
CTE 不匹配:玻纤布(12-15ppm/℃)与铜箔(17ppm/℃)热膨胀系数差异,高温制程中易产生内应力,冷却后释放导致翘曲。
基材吸湿变形:FR-4 等常用环氧树脂基材具有亲水性,若仓储环境湿度超标,基材会吸收空气中的水分。在高温制程中,水分快速汽化膨胀,不仅会导致层间剥离、气泡等缺陷,更会破坏基材内部的应力平衡,加剧板件局部膨胀不均。
2. 设计层面
不对称叠层:层间结构或铜箔分布不均(如一面大铜面、一面稀疏走线),导致固化收缩应力失衡,翘曲风险显著升高(如 12 层板非对称叠层翘曲率增 67%)。
高密度布局应力集中:BGA 区域密集过孔、微过孔(<0.2mm)形成局部应力点,多层叠加后形变难以控制。
3. 工艺层面
超多层压合难度大:30 层以上板件层压时,温度 / 压力不均、树脂流胶量失控会导致层间固化不均,残留内应力引发翘曲;层数越多、板越厚,控制难度呈指数级增长。
蚀刻与后处理形变:蚀刻速率不均导致铜箔应力释放不均,牵拉基板变形;阻焊、镀金等工艺的温度变化也会叠加内应力。
机械加工影响:钻孔、分板时的外力或刀具精度不足,会造成边缘翘曲或局部变形,尤其高厚径比(如 30:1及以上)钻孔易引发孔壁应力集中。
4. 环境与测试层面
热管理挑战:高密度测试时探针接触点温升可达 15℃以上,温度分布不均会加剧 PCB 热形变,影响测试稳定性。
量产一致性管控难:批量生产中材料批次差异、设备磨损、人员操作波动,导致平整度难以稳定达标,良率控制成本高。
四、一博的平整度能力与技术方案
一博通过 “设备 - 工艺 - 管控” 全流程优化,形成了行业领先的 ATE PCB 平整度控制能力:
1. 核心能力指标
DUT Pad 与整体平整度:稳定控制在 50um 以内,满足严苛探针接触需求。
整板翘曲度:超多层板(如 58 层、6.2mm 厚)可控制在 0.3% 以内,120 层板实现低翘曲量产。
层间对准精度:<3mil,配合平整度控制,保障高密度 BGA 封装的可靠装配。
2. 关键技术方案
压合工艺优化:采用德国 Lauffer 压机,自主校准压合参数,解决超多层板层间应力不均问题,实现 120层板无分层、低翘曲量产。
材料与设计协同:通过 PCB 技术实验室验证新材料,优化叠层结构与铜箔分布,从源头降低翘曲风险。
在材料选择上兼顾信号和可靠性:
① 介电特性:低介电常数可减少信号延迟,低损耗因子可降低高频下的能量衰减;
② 热膨胀系数(CTE):需与探针卡框架材料(如殷钢)匹配,避免热应力导致结构变形;
③ 机械强度:20 层以上的多层板需承受≥50N 的探针接触力而不发生分层。
精密制造与检测:配备奥宝 LDI 激光成像、真空二流体蚀刻、在线 AOI 等设备,实时监控线路与平面度;采用 POFV 工艺、局部镀厚金,提升表面一致性与稳定性。
全流程质量管控:构建 “工艺 - 验证 - 交付” 体系,通过信号完整性测试、可靠性验证,确保平整度在交付后仍稳定达标。


半导体测试精度的高低,取决于 ATE PCB 高平整度的实现能力 —— 这一环节的行业痛点,正是多维度应力与形变的协同控制难题。一博电子凭借领先的设备配置、创新的工艺方案与严苛的全流程管控,打破技术桎梏,为高端芯片测试提供无可替代的品质保障。
本期提问
关于ATE PCB平整度大家遇到什么严苛的要求,是如何破局的,大家一起聊聊。

分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友
收藏收藏 分享淘帖 顶 踩
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

小黑屋|51黑电子论坛 |51黑电子论坛6群 QQ 管理员QQ:125739409;技术交流QQ群281945664

Powered by 单片机教程网

快速回复 返回顶部 返回列表