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请问:PCB的降压电源部分和单片机部分的地,应该如何分割呢?

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ID:307734 发表于 2021-7-17 09:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
是应该直接一个地平面铺满,还是说需要进行区分?这次需要布的电源部分为24v转5v,另一侧是stm32的单片机。不是很懂地平面的分割。请各位指教。
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ID:824490 发表于 2021-7-18 02:01 | 显示全部楼层
24V的地为AGND,5V的地(MCU)为DGND,AGND到DGND之间串入一个磁珠或100NH的电感。
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ID:307734 发表于 2021-7-19 00:43 | 显示全部楼层
名字不是重点 发表于 2021-7-18 02:01
24V的地为AGND,5V的地(MCU)为DGND,AGND到DGND之间串入一个磁珠或100NH的电感。

这样做是为了防止高频信号吗?还是别的什么原因呢?
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ID:420836 发表于 2021-7-19 05:02 | 显示全部楼层
将模拟地和数字地分开,然后将它们连接到电源返回接地点。
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ID:123289 发表于 2021-7-19 15:41 | 显示全部楼层
先分开来设计布线,如果必须要连,则在最后找一个适当的点(需要设计功底)连起来就是了。
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