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PCB正片工艺与负片工艺的区别有哪些啊?

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楼主
ID:389208 发表于 2018-8-30 14:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
亲们,大家在PCB打样的过程中,会不会遇到由于对方工程各行是正片工艺或者负片工艺的。就写工艺达不到要求,我所知道的
正片工艺对焊盘的焊环没有要求,负片达到一定要求的焊环才能做。
还有哪些区别的呀
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沙发
ID:517951 发表于 2024-9-6 10:00 | 只看该作者
正片工艺是对应:顶层和底层的铜箔走线层. 有铺铜的地方会保留铜
负片工艺对应的是阻焊层: PCB緑油开窗层, FPC的PI覆盖层. 有铺铜的地方会被挖去.
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板凳
ID:1131612 发表于 2024-9-8 23:03 | 只看该作者
负片在思想上和正片都是反的。
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