我觉得你不要用那个低成本的‘Fig.20 Low cost bridge configuration application circuit(Po=18W)’那个方案。你试试上面图的那个‘Fig.18 20W Bridge configuration application
The Values of the capacitors C3 and C4 are different to optimize the SVR(Typ. 40dB)’方案，感觉这个才是常用的。我以前做过一个tda2009的桥接放大器，按照图纸做出来的也是发热严重，一查是2009的两个输出端中点严重漂移，接了负载就有电流，后来在两个输出端各串了一个2200uf的电容才算完事。
