PCB制做-盐酸和双氧水混合液腐蚀覆铜版,make the PCB by Hydrochloric acid and hydrogen peroxide 关键字:PCB制做-盐酸和双氧水混合液腐蚀覆铜版 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液,现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下,自然是不行的。双氧水是强氧化剂,比三氯化铁强的多,用来对付铜肯定没问题,但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜,会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应,那就不会生成氧化铜,而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧,威力一般都要成指数增长的道理。
反应方程式:H2O2 + 2(HCl) + Cu =CuCl2 + 2(H2O)
这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的(工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色),可以很一边腐蚀一边观察,在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来,不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力,腐蚀速度非常快,比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买,一般卖建筑装潢材料的地方都有,大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存,必须现用现配。否则在酸的催化下,过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。
我们不是做化学实验,没必要精细地考虑比例,配制溶液的时候每样倒一点,再加些水就可以了。
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