AD18中零件引脚间距的调整
设计好电路板的原理图之后，接下来根据原理图设计PCB板图。AD18封装库中：小功率三极管的封装采用TO-92封装，TO-92封装又分为TO-92A TO-92B TO-92C 它们的差别仅仅是E B C三个引脚的顺序不同，三个引脚焊孔中心的间距是一样的：50mil，相邻焊盘的间距很小，只有5mil，太密集了，在焊接过程中，稍一不小心就会造成相邻焊盘锡连短路，很难清理开。见下图：把三个引脚的间距拉大，就可以避免锡连短路。正规的方法是打开TO-92 PCB封装库，修改库文件。这样做很麻烦，同时改变了AD系统自带的标准封装库，对以后的工作有影响。笔者介绍一个非常简单、不改变系统封装库的方法： 把TO-92封装放置到PCB编辑页面中以后，双击这个封装，在屏幕右侧弹出封装属性对话框，见下图; 上图底部：primitives(封装图的元素)默认是锁定的。单击这个锁 图标，就变成了锁打开状态，此时，就可以对PCB编辑器页面中放置的TO-92封装图中的任何图案 线段做移动 修改 编辑了。 上图：封装图形已经解锁。
把PCB编辑器的栅格设置成梅格10mil. 鼠标点按住焊盘1向下方拖动一个格，然后把焊盘3向上方拖动一个格，三个焊盘间距就增大了。修改焊盘间距后的TO-92封装，见上图。
把放置在PCB编辑器中的TO-92封装图解锁的方法，还有鼠标右键法：在PCB编辑器页面，把TO-92封装放置后，在封装图上单击鼠标右键-----弹出右键菜单-----选择：component actions(激活零件)-------弹出二级菜单------选择：explode component to primitives(分解封装图)-----弹出：下图： 单击 Yes------此时就可以对封装图的各个图形线段、元素任意修改 编辑 拖动了。把三个焊盘间距加大，OK。
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AD18中怎样修改零件引脚的间距.docx
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