数模混合的四层PCB绘制疑问

ID:392862 · 发表于 2018-9-14 09:04

各位大神好：
      小弟第一次做4层PCB，数模混合电路，单片机是STM32有几点疑问请各位指教
   1.内电层中电源和地都有好几种，比如模拟部分由模拟地、模拟±5V构成，数字部分由3.3V/24V及数字地构成
      那么如何在内电场层设多种电源信号及地线呢
   2.由于采用了大量贴片器件，PCB不免增加不少过孔，同时难以避免的会有不同层间的平行走线，该如何尽量减少过孔
      同时尽量避免平行走线呢

谢谢各位

ID:392862 · 发表于 2018-9-14 09:51

请各位老师不吝赐教

ID:392862 · 发表于 2018-9-14 14:50

wulin 发表于 2018-9-14 11:22
如果不是高速、高压、大电流电路就没有那么多的讲究。数字(模拟)部分的元件之间都有紧密关联，元件布局时就 ...

感谢指教
PCB上晶振8MHz，倍频到72MHz，GPIO口设定的是10MHZ
是不是应该属于高速电路了
电源的分布不是按快状划分，是数字模拟分别呈交错布线,应如何走线比较妥当，是否需要敷铜地

ID:392862 · 发表于 2018-9-17 11:27

NRengineer 发表于 2018-9-15 10:20
1. 四层板卡，可以分别为顶层信号层、电源层、地层、底层信号层，对于电源层和底层进行分割，比如电源层分 ...

感谢您的指教
我想问一下
这个所谓分割
是加一个整块的内电层，然后再进行分割
还是在内电层分别走线分别覆铜

如果划分成块
比如我有交错的两个电源±5V，不能完全区分成块，该如何处理

ID:392862 · 发表于 2018-9-17 11:28

wulin 发表于 2018-9-15 07:07
高速电路只是一个概念，没有明确界点。通常指的是电路中传输和处理的信号频率>100MHz。单片机内部工作速 ...

感谢您的回复
如果是两个引脚的晶振
外壳如何接地
从外壳焊线吗
焊线的话好像不是太可靠

ID:392862 · 发表于 2018-9-17 11:31

NRengineer 发表于 2018-9-15 10:23
1. 四层分别设置为顶层信号层、电源层、地层、底层信号层，其中电源层和地层按需求进行分割，比如电源层分 ...

感谢您的指导
这个高频数字信号
该如何判定呢

比如我晶振是24MHz，stm32倍频到180MHz
GPIO口设定速率是10MHZ
这算不算有高频信号

ID:392862 · 发表于 2018-9-18 08:11

wulin 发表于 2018-9-17 15:44
现在市售的晶振基本都是缩体封装的，外壳不必接地，画图时在晶振周围覆地铜并开阻焊窗，如果确认干扰是由 ...

非常感谢您的指导~

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

数模混合的四层PCB绘制疑问

评分