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覆铜有什么用 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。（来自百度百科） 如果是手工做板的话，有效的覆铜还能提高腐蚀效率。 怎么覆铜  做课程设计用的PCB步骤一：点击菜单栏里覆铜的图标 步骤二：设置属性，一般这三个比较重要。 步骤三：按确定之后，用光标确定覆铜面积，一般我们都是将自己的板的形状圈起来（图里原本小面积覆铜，是因为我在这个板上单独弄了个模拟地）
覆铜规则的设置 点击上方菜单栏的 设计design 里的 规则rule 会弹出这个框 红色框里那个就是我们需要改动的地方 对Clearance 按右键 ， 选中 新规则New rule 然后就会多一个Clearance_1 （我这里是2） 选中跳出对应的属性框，一开始的默认设置是这样的
然后我们点击 查询构建器 跳出一个窗口 然后蓝色字 出现下拉菜单 将其改为Object kind is 然后点 Arc 那一栏 在下拉菜单那里 将其改为 Poly 确定，则刚刚的属性框变成这样 然后我们选中 Is Polygon 改为In Polygon
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然后再更改 下面的最小间隔就可以了 按确定之后 双击覆铜让它自动重新覆铜 或者 你重新覆铜 都可以。 | 
