怎么快速干净拆焊直插元件的方法成都电路板设计

ID:63113 · 发表于 2025-3-29 09:28

在做项目的时候，拆除电路板上的元件也是有的事情，拆元件说难不难，说简单也不是那么轻松。
贴片元件还好，用热吹风吹吹就能把芯片给吹下来，焊盘也比较干净，直插元件就得麻烦一点了，毕竟直插元件拆下来容易，但把焊盘清理干净还是有点麻烦的。
不过，用以下的方法还是能比较轻松拆焊直插元件，并把焊盘处理干净的。
本文介绍一种经实践检验有效的直插元件快速干净拆焊的方法，承接电路板设计开发。
1、用热风拆焊直插元件
拆焊还是常规的工艺，在电路板的背面，用热风（热吹风）反复吹芯片的引脚，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松动，把元件拔出来就好。

2、用吸锡器清除焊盘上的焊锡
元件拆下来了，但是焊盘上的焊孔可能还被焊锡堵住了，怎么办呢？业务Q：25三一二六三七26
此时需要使用到一个工具：吸锡器。吸锡器有几种，一般是：
l 电动吸锡器。可以自加热，按一下按钮能自动吸气。
l 弹簧电热吸锡器。可以自加热，但是吸锡的时候需要先按一下弹簧储能，再按吸气按钮才能吸气。
l 手动吸锡器。不能自加热，需要借助电烙铁、热风加热，吸锡的时候也需要先按弹簧储能。

很自然的，第一种电动吸锡器最好用，不过价格也贵一点。
清除焊锡的方法是，先加热吸锡器，对准焊孔熔化焊锡后吸气就行。假如焊盘上焊锡少了不容易加热焊盘，那么可以用吸锡器沾一点松香用松香液导热去加热焊盘，吸锡会更加容易。

使用吸锡器的时候要注意，先加热对准接触焊盘按一下吸气键，然后挪开吸锡器后再松开按键，不然容易掉锡到电路板上。
一般，吸个一两次焊盘就比较干净了。
这个拆焊工艺经过测试，拆除一般的直插元件效果不错。
沙鸥-成都

ID:102168 · 发表于 2025-3-29 23:19

还有吸锡线，空心针。。。

ID:1110477 · 发表于 2025-3-30 05:19

对于无铅高熔点的，要混一点含铅的锡浆，比较容易化开，一一般用过期的干锡就行

ID:1110477 · 发表于 2025-3-30 05:24

关于吸锡线，既可以拆锡，也可以焊密集脚元件，比如我一般用废弃的吸锡线，蘸松香拖焊芯片管脚，既不连锡，也可焊牢

ID:1108581 · 发表于 2025-3-31 12:53

想快速的话一般都是直接加锡烫下来，图片示意中的两脚原件，一般1秒搞定

ID:1110477 · 发表于 2025-4-1 04:04

tt2016 发表于 2025-3-31 12:53
想快速的话一般都是直接加锡烫下来，图片示意中的两脚原件，一般1秒搞定

哥，两脚元件还加锡？难道烙铁头是吃素，找个角度不能跨两个焊点吗？

ID:325985 · 发表于 2025-4-1 11:03

我用空芯通针。

ID:227818 · 发表于 2025-4-1 15:37

我见我们车间是这样拆件的：用一个小锡锅，尽量装满锡，熔开，以锡不溢出为准，把电路板的背面放到锡锅上，使要拆的件的管脚接触到锡面，然后用手拔就可以了。

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