PCB上这种指纹的图案露铜是怎么实现的？

PCB 上这种指纹图案的露铜效果通常是通过 阻焊开窗 或 沉金工艺 来实现的，主要有以下几种方式：

• 在 PCB 设计时，去掉该区域的阻焊层（Solder Mask），让铜层暴露出来。

• 由于 PCB 制造过程中，默认情况下覆铜会被绿油（或其他颜色的阻焊层）覆盖，所以如果需要裸露铜面，需要在设计时明确 去掉阻焊层。

• 这种方式下，裸露的铜通常会被抗氧化保护（OSP），以防止铜层氧化。

  
  

• 在 PCB 设计中，裸露的铜区域可以进行 沉镍金处理，即先镀一层镍（Ni），然后再镀一层金（Au）。

• 这样不仅能防止铜氧化，还能提高焊接性和耐用性，同时带来高端的外观效果。

• 这种方式广泛用于触摸传感器、电极、按键区域等需要稳定接触的部位。

  
  

• 另一种方式是采用 化学镀锡（HASL, 热风整平） 或 化学镀银，但这种方式表面较为粗糙，不如沉金稳定。

  
  

从你的图片来看，指纹区域是铜色的，可能采用的是：

• 阻焊开窗+OSP（经济实惠，但长期可能会氧化）

• 沉金工艺（高端、耐用）

• 其他表面处理（如镀银，但较少用于此类设计）

  
  

这种设计通常用于电容式触摸传感器，可以作为心率、ECG（心电图）或生物电信号采集的一部分，结合 MCU 进行信号处理。

你是想自己设计类似的 PCB，还是研究现有的实现方式？