一片小小的晶振也需要经过千锤百炼而形成，晶振的好坏也有这些工序所决定，一步错，步步错，就会满盘皆输。它的作用很大，它的个头很小，但是它的出生却是如此的艰难，作为同行业的你，需要晶振的你，怎能不了解晶振出世必要的几大工序呢？
1.晶体的选择
晶体分为天然晶体，和人工晶体，因为天然晶体资源有限，而且纯度有比较差，而人工晶体恰恰相反，故采用人工晶体作为晶振的材料比较合适。
2、晶片的精准切割
晶片是晶振的核心，并且晶振中最重要的组成部分是水晶振子,因为它是由水晶晶体按一定的法则切割而成的,所以又称晶片。淡然晶片的切割方法繁多，可分为AT-CUT, BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT,YT-CUT,它是以光轴(Z轴)为参考而命名,每种切法对应一个角度.采用何种切法应根据实际情况而定,如对温度特性要求较好则应采用AT-CUT,如果对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT.晶片的切割方式、几何形状、尺寸等决定了晶振的频率。所以如何切割晶片，采取哪种方法，还是要取决于你的晶振要有什么样的特性。
3、晶片表面的研磨
因为要让其厚度及表面粗糙平整度达到要求，而且一般实际的晶片的厚度要比理论上的要小（这是因为后面的蒸镀工序将在晶片表面蒸镀一层银而使晶片厚度增加）当然可用下列式子表示:理论厚度=实际厚度+蒸镀层厚度，研磨晶片时可以按照这个公式来达到要求，并且慢工出细活，切莫急躁。晶振的质量好于坏就要看这部进展的怎么样。
4、倒边，倒脚
如果晶振的要求是低频的话，就要经过这个工序了，一般的晶振是没有这个工序的。
5、晶片表面的清洁处理
首先腐蚀,洗净去除晶片表面杂质，然后蒸镀在晶片表面蒸镀一层银做为电极,最后晶振马上就要出炉了。
6、晶振形成最后工序
首先组立导电银胶,HOLDER,触点阴抗约3欧左右,C0根据频率微调先用银层镀薄一点作为其电极,后调节镀银层之厚度一改变晶片厚度来达到微调的作用。最后完成检查各个参数的测试,如Rr,C0,绝缘性,气密性等。
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