板材性能五大参数 （1） ∑介电常数（DK值）：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比值为介电常数，单位法/米（F/m）。普通FR4板材介电常数≤5.4，通常在3.8-4.6之间（测试频率为1 MHZ），测试频率越高介电常数越小。
（2）TG（玻璃化温度）：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。 Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。 通常TG值分为普通TG（130℃-150℃），中TG（≥150℃），高TG（≥170℃）。当TG≥210℃时,各工序工艺参数与普通TG不同,需由研发评审制作。TG值越高，板材的耐温度性能越好，耐化学性、耐稳定性也相应提高了。
（3）CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数。
（4）TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。TGA（热重分析法），将树脂加热中失重5%(Weight Loss)之温度点定义为Td ，测得之温度即为裂解温度。
（5）CTE（Z-axis）---（Z-轴热膨胀系数）：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。
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