求教Protel99se下面的敷铜方法

有两张图，有一张是我的敷铜，在Solder顶层敷的，不知道能不能敷成另一张那样，所以特此求教大神！！！！！！

先要有铜箔层，也就是布线或者填充或者多边形敷铜，然后再在锡膏层这样做。你目前这样会是没有铜箔的底板上不印刷阻焊层而已。

第一张是开窗的，第二张要这样不行，阻焊顶层之下需要有铜箔才行，你可把顶层阻焊层那四块区域复制到top Layer，并且重合

230000 发表于 2018-5-11 09:18
先要有铜箔层，也就是布线或者填充或者多边形敷铜，然后再在锡膏层这样做。你目前这样会是没有铜箔的底板上 ...

是不是先在画线，然后再锡膏层画这个

万象因心 发表于 2018-5-11 10:52
第一张是开窗的，第二张要这样不行，阻焊顶层之下需要有铜箔才行，你可把顶层阻焊层那四块区域复制到top La ...

求教怎么开天窗，怎么让他在阻焊层有铜箔是不是在阻焊层话线

不必@执着 发表于 2018-5-11 19:24
是不是先在画线，然后再锡膏层画这个

是的。

不必@执着 发表于 2018-5-11 19:24
是不是先在画线，然后再锡膏层画这个

现在铜箔层也就是TopLayer或者BottomLayer层画好线，再转到TopSolder或者BottomSolder层画一次，这次画出需要印刷上锡膏的部分。一般铜箔层大于等于焊锡层。

7楼说的对，我之前没考虑到BOT层，，总之就是  在你需要露出铜皮的那一层的Solder层放置一块区域，这样你放置的那个地方就会露出铜皮(Solder层是负片，放置的东西是反而没有的)

老铁。，你会了教教我，我也想学习学习

230000 发表于 2018-5-12 20:02
是的。

好的谢谢大佬

230000 发表于 2018-5-12 20:08
现在铜箔层也就是TopLayer或者BottomLayer层画好线，再转到TopSolder或者BottomSolder层画一次，这次画出 ...

大佬，给你看看图片，帮我指点指点

万象因心 发表于 2018-5-13 11:34
7楼说的对，我之前没考虑到BOT层，，总之就是  在你需要露出铜皮的那一层的Solder层放置一块区域，这样你放 ...

谢谢，大佬，你再看看是不是这样的C:\Users\jinli\Desktop

779962290 发表于 2018-5-13 20:35
老铁。，你会了教教我，我也想学习学习

等我学会哈！本人也是菜鸟一枚

230000 发表于 2018-5-12 20:08
现在铜箔层也就是TopLayer或者BottomLayer层画好线，再转到TopSolder或者BottomSolder层画一次，这次画出 ...

大神，求告知，怎么画出需要印刷的锡膏的呢？？是不是在锡膏层再再布一次线

万象因心 发表于 2018-5-13 11:34
7楼说的对，我之前没考虑到BOT层，，总之就是  在你需要露出铜皮的那一层的Solder层放置一块区域，这样你放 ...

没明白哎，能不能讲的再细点

不必@执着 发表于 2018-8-14 17:49
没明白哎，能不能讲的再细点

Protel99se默认除了焊盘和过孔全部覆盖阻焊层（绿油），阻焊层是负片层所以看不到，你用阻焊层画的地方就是开窗不敷绿油，才能敷锡。