在Altium Designer中各层次含义介绍 -

标题: 在Altium Designer中各层次含义介绍 [打印本页]

作者: 山水之间 时间: 2018-8-3 18:51
标题: 在Altium Designer中各层次含义介绍
在AD画板时软件会有对每层的定义，是做什么的，有什么用，因此我们在设计时为了规范必须了解各层的作用，使得设计严禁规范，这篇文件便会提到在AD软件内每层的作用及解释。

一．PCB信号层       Signal Layers，信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。Altium Designer电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

二．Soldermask Layer（阻焊层）       在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥。我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分（包括走线），但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘上锡，为了可以焊接。

三．Pastemask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)       它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

四．Silkscreen Layer（丝印层）          白色的字符是丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形层和禁止布线层）          机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

六．Drill layer(钻孔层)          钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。一般文件会提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)这两个钻孔层。

作者: nedved111 时间: 2022-3-5 17:40
这个太简单了吧复制一段发帖。我觉得要有实际内容才好。

欢迎光临 (http://www.51hei.com/bbs/)