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candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各种PCB封装制作说明文档

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1、建一个工程名文件夹projectname。开始菜单点击Project Manager,开始建工程。选择产品,选取Concept HDL Expert,


2、点击 ,进入New Project Wizard对话框,输入Project name名,找到刚才建的projectname文件夹,确定工程路径,路径不能用中文。


3、在Project Libraries对话框,点击standard,它将移到左边,不用Cadence的库。只留下本工程的库,指向worklib文件夹。



4、在Design Name对话框,在Design输入名。设计保存在design文件夹。点下一步工程建立完。

5、在projectname下再建个schlib文件夹,用于放所有要用的原理图库。
6、将文件夹schlib加进工程,点击 ,
设置Project setup,点击Edit...。修改cds.lib文件。再添加一行DEFINE sch_libschlib,sch_lib将指向schlib文件夹。再将sch_lib加到右边,加进工程。

7、在design文件夹下建一个symbols文件夹,用来存放工程所要用到的焊盘和器件封装。工程调用封装时将指向这里。


全部资料51hei下载地址:
cadence建工程.pdf (380.09 KB, 下载次数: 11)
BGA封装制作.pdf (741.53 KB, 下载次数: 7)
Dip封装制作.pdf (429.51 KB, 下载次数: 7)
SOIC封装制作.pdf (487.16 KB, 下载次数: 9)

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