Cadence完整教程(含工程建立,原理图和PCB绘制,表贴通孔焊盘,封装制作等)

包括Cadence14.2工程建立，原理图和PCB绘制，快捷键等注意事项，非常全面的一份教程，打包送福利


教程资料列表：
Allegro PCB.pdf
BGA封装制作.pdf
cadence建工程.pdf
CADENCE快捷键归纳.pdf
Dip封装制作.pdf
PCB后处理.pdf
PCB板型制作.pdf
SOIC封装制作.pdf
SPECCTRA.pdf
原理图.pdf
原理图symbol.pdf
原理图、PCB设计注意事项.pdf
表贴焊盘.pdf
通孔焊盘.pdf

全部资料51hei下载地址：
Candence 14.2_ADS教程.rar (6.62 MB, 下载次数: 578)

2018-8-17 16:03 上传

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candence14.2 完整版教程


下面是部分内容预览：

一、启动Allegro PCB
打开工程，在project manager中点击layout 。选择PCB Design Expert，点击OK就可进入allegro界面。进入PCB，另存为pcbname.brd。


二、导入网络表
选取菜单命令File->Import Logic。在Import logic type中勾上HDL-Concept，Import directory 选择package路径。点击Import Cadence,导入网络表。



通过File->Viewlog可看报告，会显示错误、缺封装、缺焊盘等。
Design下建立symbols文件夹，将PCB封装和焊盘放到里边，是Allegro默认调用PCB封装和焊盘的路径。

三、设置参数
1、设置绘图参数
在Allegro菜单命令中选取Setup/Drawing Size，出现Drawing Parameters对话框。选择单位和精度，设置图纸大小，设置原点。板的左下角放在原点。



2、设置绘图选项参数
选取菜单命令Setup/Drawing Options，出现Drawing Options对话框。
在DRC选项卡里，On-Line在线检测错误。
在Display选项卡里，可设置显示焊盘填充，设置显示过孔。

在Symbol选项卡里，可选器件Mirror和角度，在大量摆放底层器件时，选上Mirror。

3、设定颜色显示
在Allegro中，用组（Group）、类（Class）、子类（Sbuclass）的层级构成来对图形元素进行管理。同一范畴的都在图元素组成群，群由类组成，类由子类组成，子类是单独的，最基本的图形层上的元素。

点击菜单Display/Color/Visibility命令或工具栏按钮 ，进入Color andVisibility对话框，Global visibility可控制完全显示和完全不显示。要显示的元素打上钩。
通常情况下，选择和设计密切相关的子类显示。这样才不会显的复杂。一般是板的外框BOARDGEOMETRY outline，元件的外框PACKAGE GEOMETRYASSEMBLY，铜层Stack-up 的PIN、VIA、DRC、ETCH。

4、栅格Grid设定
点击菜单Setup/Grids命令，Non-Etch是设定没有电气属性的栅格，All Etch是有电气属性的栅格。也可分层设置。
为栅格显示开关，也可点击工具栏的 按钮。设置小的栅格，可使布局和布线更精确。


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余下内容请下载附件
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