今天要画一个LED的灯板,问题点只有一个:Bottom solder层要开窗,PCB的底层要全部开,软件只能用RPOTEL99SE,公司的电脑连不上网,电脑只能用这个软件.因为是样板,要求比较严,外观上也有要求的.所以,底层开窗的形状要和底层一样,那么,我要怎么做呢?
因为没有电气点,敷铜的话,Keepoutlayer以外的部分不会像Bottom layer层一样的消除
我就想知道,我要怎么敷或者画一个和外形一样的Bottom solder呢?
CAD2008我会用一点,填充后导入的也不行
下面是两个图片,一个是我要画Bottom solder层的,另一个是别人画好的,对照五下,我拖出来的就是一个Bottom solder层,我到底要怎么画这样一个外形呢?
先谢谢各位了
|