请教一下关于画PCB的时候地孔的放置

请教一下论坛里的大佬，在画PCB的时候，地孔应该怎么放置？都有什么要求？是只要所有的地都连在一起了就行还是某些部分需要多放一些？放置的间距又要怎么考虑？希望大佬们不吝赐教！在此先谢过各位了！

与你的目的有关！
没有目的时，只要连通就行。

首先感谢大佬的回答！我的目的，首先肯定是为了把线布通，让某些因为走线造成的孤岛与其它层的地连在一起；其次是尽可能的减少信号干扰，让所有的电路模块都能正常工作，包括模拟部分和数字部分。

这是一个经验活
三种电路的PCB的地线和过孔有严格的要求:高速电路,取样ADC电路,音响电路,这三种电路的地是有严格的走向的,并不是你布通了就好的
取样ADC和音响电路我打样过十几块板,都是因为不会布线和放地的位置,导致取样不准确和音频有干扰,这两种电路的地线要求是多点一地,也就是心电源的地为中心点,所有其它的地都是从别的地方向这个中心点跑过来,这就是常说的星型接地,不然的话干扰会很大的,但如果你的板子很小,只有一两CM的话,地全部敷铜就可以了,这么小的PCB影响不大
高速电路的话我没有画过,书上说的是:电源和信号到哪里,地就跟着到哪里

原因：线路的连线，不是简单的导通，它有阻抗！！！
解决方式：你先将导线分成一节一节的，每一节每看成是一个Z（阻抗），如果这些阻抗对你的设计不影响，你就成功了。
例如：大电流走过一节导线，在线上必留下压降。这个压降会随电流大小改变，如果它下“纳入”了你的运放前级，则运放输出中必有电流“噪声”。
而你的运放输入走线，不经过这个压降或与它无关，则不受它的影响。
高频电路，对于电感、电容非常敏感，一点点的电感量都会产成较大的压降，而原本不通的线路，会因线间的电容而导通。所以更难走线！！
这是个很难的课题！
你知道原因也就可以理解了。地是不可能随便设计的。
一般的低频、低速数字电路，地线连通就可以了。

Y_G_G 发表于 2019-3-29 00:19
这是一个经验活
三种电路的PCB的地线和过孔有严格的要求:高速电路,取样ADC电路,音响电路,这三种电路的地是 ...

确实是一个经验活,几十年都搞不定！

好的，感谢各位大佬的回答，受教了！