手动方式建立DIP14封装 步骤 - 新建***.ddb,双击Documents进入;
- File\new 新建PCB Library Document,****.lib,修改文件名;
- 工作层面参数设置 Tools\Library option, Tools\Preferences
- 点击左侧元件库管理的ADD按钮,或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框,点击Cancel;
- 进入设计界面, 在原点放置焊盘14个,修改属性。Designator逆时针排列 编号1-14,焊盘x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil,焊盘的layer选择Multilayer。焊盘水平间距为300mil,2个焊盘之间的垂直间距=100mil,1号焊盘放置于(0,0)坐标点;
- 切换到顶层丝印层,绘制外形轮廓 Place\Track,边框各边距离焊盘中心50mil;
- 绘制圆弧 Place\Arc;
- 设置元件参考坐标 Edit\set Preference (pin1)
- 重命名并保存 左侧管理器的Rename按钮或左键单击元件再点击右键
注意实时存盘 利用向导创建元件DIP14封装步骤 - 新建***.ddb,双击Documents进入;
- File\new 新建PCB Library Document,****.lib,修改文件名;
- 工作层面参数设置 Tools\Library option, Tools\Preferences
点击左侧元件库管理的ADD按钮,或者执行Tools\New component, 出现元件向导对话框,点击Next; - 在下一对话框中选DIP封装类型,单位英制 mil;
- 点击Next,修改焊盘尺寸,x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil;
- 点击Next,设置水平间距=300mil,垂直间距=100mil;
- 点击Next,设置外形轮廓线宽=10mil;
- 点击Next,设置焊盘数量 14个;
- 点击Next,元件封装命名, DIP14;
- 点击Next,点击Finish
11、File\save 注意在设计过程中实时存盘 - 完成图片中SOIC16元件封装。(图中单位:inch(mm))
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