|
TWS耳机弹窗BLE模块FNK5127
一、TWS耳机弹窗BLE模块特点： 模块采用低功耗、低成本的BLE4.0芯片，采用封装DFN103*3mm.内置OTP ROM，以下三种工作模式： 1.使用MCU SPI与BLE 通信。 2.烧录内置OTP ROM。使能Ibeacon功能，按照要求发送间隔广播数据。 3.烧录内置OTP ROM。使能遥控器功能，最大支持4个独立按键。 工作电压：1.9—3.6V 最大功率：4dBm 低功耗： 睡眠电流3uA. 遥控器功能: 发送间隔25ms 平均电流：1mA Ibeacon 功能: 发送间隔800ms 平均电流<60uA 二、TWS耳机弹窗BLE模块需配合对应的MCU使用： 1、 弹窗BLE模块，供电可以2节干电池供电，但是如果供电电压超过3.6V，必须要接3.3V/3.0V的LDO，且LDO的纹波和上电时的脉冲电压都不能超过3.6V。 2、休眠，由于弹窗BLE模块FNK5127需要与单片机（ARM）配合使用，在做遥控器等低功耗产品时，需要注意将MOSI,CLK,CSN,IRQ（4个通讯口）都启用唤醒功能。因为在测试重复掉电/上电实验时，如果BLE模块掉电复位了，而单片机没有复位（掉电电压没达到复位条件），立即重新上电后，单片机没有对BLE模块初始化，BLE模块的功耗会比较大。 3、有三个地方需要程序防呆 ①蓝牙初始化里的do……while循环，比对0x80，如果比对的值连续超过100次（自定义），要退出该循环，并标识蓝牙初始化失败或重新初始化。 ②蓝牙初始化里的DoCall校准。同上，超过200次后退出该循环，并标识初始化（校准）失败或重新初始化。 ③蓝牙IRQ等待超时。如果在正常模式下（没有进入低功耗掉电模式），IRQ超过100ms没有被拉低，需要对蓝牙重新初始化一次。 4、SPI的速度。 SPI速度可以达到10M，8位单片机IO口模拟SPI的速度一般不会超过1M。ARM建议6M左右。 三、TWS耳机弹窗BLE模块实现功能： 实现形态1： 功能：简单弹窗，完成配对 方案难点： 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块； 方案优点： 不改变通用充电仓的方案形态，仅仅是加上霍尔器件和TWS耳机弹窗BLE模块； 推荐结构： 实现形态2： 功能：简单弹窗，完成配对， 简单电量显示-- 4档 方案难点： 1. 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块； 2. 如何将专用充电芯片的4个LED驱动信号转换为4键的开盖信号？ 方案优点： 不改变通用充电仓的方案形态，仅仅是加上霍尔器件，被动器件和TWS耳机弹窗BLE模块 推荐结构：
实现形态3： 功能：弹窗配对， 电量显示-- 充电仓和耳机 方案难点： 1. 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块； 2. 如何获取耳机的MAC地址和电量； 方案优点： FNK5127+PMU芯片解决完整方案； 推荐结构： | 
