PCB设计工艺规范要求 以下内容均基于AD(Protel)系列的软件来说明所有定义均为常规操作，特例情况，另做定义一、各板层功能定义
1、PCB的外框定义在“Mechanical 1”层上，而不是“Keep-Out Layer”，元件的机械定位孔（非孔化孔）、装配件的槽孔，也要定义在“Mechanical 1”层上，并形层封闭的图形中不能有任何信号层与内层的电气元素，如走线、焊盘、过孔等；
2、“Mechanical2”层将做为“Top Overlayer”(顶层丝印层)的映射层，所以该层也不能做为其它的定义来使用；
3、“Mechanical3”层将做为“Bottom Overlayer”(底层丝印层)的映射层，所以该层也不能做为其它的定义来使用；
4、“Keep-OutLayer”做为各层在走线、铺铜时的限制层，不可做为其它的定义来使用;
5、两层板定义为“Top Layer”与“Bottom Layer”为放置元件和走线，四层板按层叠线路构定义为“Top Layer”、“Mid Layer1”、“ Mid Layer2”、“Bottom Layer”，原则上4层板中必需、至少要有一层完整的地层，并与主要的射频电路所在的层相邻，如果射频电路在“Top Layer”层，则“Mid Layer1”层需为完整地层，如果射频电路在“Bottom Layer”层，则“Mid Layer2”层需为完整地层，六层板或六层以上的板，则要考虑使用内电层。
6、铝框接地，即“筋条”或“阻焊开窗”，对应的层为“Top Solder” 层和“Bottom Solder”层；
7、钢网开窗，对应的是“Top Paste”和“Bottom Paste”
8、从CAD等其它软件导入图形时，需将与上述定义冲突的层转到不冲突的其它机械层，做为定位或参考，并且不参与PCB完成后的拼板过程。
二、板上元素的基本定义
通常情况下，元件/封装（FootPrinter）、过孔（Via）、焊盘（Pad）、走线（Track）、方块（Fill）、字符串（String）做为PCB 板上的主要元素。
元件要依据相应的手册上的数据，结合实际生产中的情况做成封装（Foot Print），以方便后续的调用；
非特殊过孔以0.6mm+0.3mm（即0.6的圆盘中心0.3的孔径）的规格来调用或放置，在电流主干线上可适当增加并排的过孔来增加载流量，以一个孔约400mA的载流量计算。比如，最大电流为1.5A走线，其换层时并排过孔的数量最不少于4个 。
铜箔的走线宽度则以1mm=1A的载流来参考，如：最大电流为2A的走线，一般情况下，其宽度不应小于2mm，如有特殊要求可在“Top Solder” 层和“Bottom Solder”层走线开窗，在生产时加锡，以增加载流量。
丝印层：阻容以及无极性元件的丝印要映射到相应机械层，参数、位号不显示；
板上的板号、版本、日期标识清晰可见。必要时，需在板外用“Keep-Out Layer”加入备注和版本修改记录。
三、基本走线规则
1、基本走线宽度为0.2+0.2，即线宽0.2mm(8mil)，线间距0.2mm(8mil)，并视实际情况做调整，最小线宽不小于0.15（6mil）,最小线间距不小于0.127(5mil)；最大则不限制，以不影响主体电路的功能和性能、整体板面美观为准。
2、两层板时射频区需保证本层内接地良好，且其背面要完整铺地，不要有其它非网络地的元素（元件、走线、铜）的存在；
3、四层板时，射频区需保证本层内接地良好，且相邻内层要完整铺“地”，不要有其它非网络“地”的元素（走线、铜）的存在；最好是能整层均为网络“地”。
4、所有走线、过孔、焊盘，除网络“地”外，均需加“泪滴”以加固走线，“泪滴”样式尽量选用“Arc”；
5、所有过孔、焊盘，其扇出线必需是正中扇出，不偏、不断、不短；
6、射频信号走线，不打过孔、尽量不换层。不可与脉冲线交叉、重叠；
7、音频线需远离射频、控制、强脉冲走线，能三维包地最好。
8、功率管、大电流器件周边需净空布局。功率管周边应多打过孔、背面要有阻焊开窗，以供散热；
9、晶振需靠近IC的振荡脚，谐振电容需就近放置。
10、每个IC的电源脚，都要有一个滤波电容，并就近接地。
11、当内层走线需连接到大元件(变压器、接插件等能产生应力的器件)的插件引脚时，需用过孔换到表层再连接，不可直接通过内层走线连接。
12、铺“地”要尽量选用“网格”样式，必要时选用“90度交叉”，网格线宽0.254mm,距离0.2mm,即可形成实铜。除非特别需求，所有网络“地”的焊盘，均需热连接(十字连接);
13、铺“地”时，螺丝孔、固定孔之类的非焊接孔，需完整接地，即冷连接方式。
14、上下相邻层的走线不可重叠、平行。但可交叉或做交错接地。
四、PCB的布局
1、PCB的元件布局很关键，各模块电路需依结构分配空间，
2、优先考虑RF电路的通畅，RF信号走向不要有迂回布局的出现，一定区域范围内，不允许有相同工作时序的信号源出现，如非本模块的晶振、DCDC电源、其它脉冲源及走线。
3、功率管的周边要有一定范围的净空，且做好辅助散热措施，比如多打过孔、绿油开窗、后加散热片等。4、振荡电路、晶体、滤波器、混频、中频、调制、解调电路需远离热源器件。
5、射频电路中的线圈，前后需做交叉放置（相位差90），不可同向，不可太靠近（至少一个同款线圈的距离）。
6、同级地线尽量在同层内集中接地。
五、PCB的拼板
1、拼板所需的工艺边定为4mm，默认要加在整个拼板的长边，以方便后期生产。
2、90度的直线板边可直接相切，并做好V-Cut标识
3、不规则板边，则靠虑做邮票孔和铣刀刀路
4、如需铣边，板与板之间的最小距离为1.2mm(或铣刀直径)
5、两层板依情况可做顺拼或正反拼，而4层板不建议做正反拼，最好是只做顺拼。
六、PCB文件完成后，需交付文件：
①：贴板图，文件中除了元件与PCB外框，无其它多余元素。且元件的网络需清除；贴板图要两份，一为PDF、一为PCB（99SE）
②：源文件，即PCB的设计文件，包含所有的内容，参考定位、网络、参数、备注。
③：拼板文件，用于生成制板文件的PCB格式文件。
④：制板文件，即交付制板厂的文件，通常情况下，不能直接发PCB格式，只能是GERBER格式；如需PCB格式，需申请权限。
⑤：对应的钢网文件
⑥：BOM清单
⑦：制板工艺要求
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