请教PADS的CAE封装如何跟PCB封装合二为一

各位论友大家好，请教大家一个问题，目前我自己PADS的封装库是CAE的单独一个，PCB的单独一个（如图一），但是总感觉很散，显得不专业，而且，查看封装的时候显示不全（如图二）。。。偶然看到大神封装是合二为一的（如图三），CAE跟PCB都能看到（如图四）。请问这种封装该怎么操作才能让CAE封装跟PCB封装合二为一。谢谢！