关于PCB layout信号线之间做包地处理

ID:668004 · 发表于 2024-1-22 16:03

PCB layout中会遇到单总线，串口线TX、RX，IIC的时钟、数据线并排走的情况，为了防止互相干扰。有没有之间间隔拉宽一点，并且灌入铜皮，做所谓的包地处理。这个是有必要的吗？之前的工作经验，有看到一个老工程师都是这么处理的，比如串口走线到蓝牙的TX、RX之间。请问信号之间做包地处理它防止互相干扰的机理是什么？

ID:883242 · 发表于 2024-1-22 20:41

TX、RX，IIC速度太慢了，完全没有包地的必要。

ID:236035 · 发表于 2024-1-23 08:22

频率高，会使寄生电容发生作用，包地起这个作用。频率低就毫无意义了。

ID:668004 · 发表于 2024-1-30 18:07

Hephaestus 发表于 2024-1-22 20:41
TX、RX，IIC速度太慢了，完全没有包地的必要。

你说的速度低是什么概念？是频率还是速率分别少于多少呢

ID:883242 · 发表于 2024-1-30 22:12

QWE4562012 发表于 2024-1-30 18:07
你说的速度低是什么概念？是德驶故撬俾史直鹕儆诙嗌倌�

速度除频率是波长，你的长度连波长的鼻涕都达不到谈什么？

ID:1110436 · 发表于 2024-1-30 23:48

UART,IIC速率不高，没必要包地，如果担心窜扰问题可以把信号线之间的距离拉远一点

ID:1110436 · 发表于 2024-1-30 23:50

QWE4562012 发表于 2024-1-30 18:07
你说的速度低是什么概念？是频率还是速率分别少于多少呢

一般信号速率10M以上才考虑窜扰问题，就是信号上升沿小于100ns

ID:879348 · 发表于 2024-1-31 08:38

并不是一定要，之所以形成包地，是因为布线到最后一般就整块地覆铜

ID:1059013 · 发表于 2024-1-31 11:55

包地应该是吸收掉信号线的空间辐射吧！！！！

ID:268161 · 发表于 2024-2-1 10:19

如果是在RF干扰大的情况IIC包地还是有改善的。或者适当降低上拉电阻

ID:1110383 · 发表于 2024-2-1 12:09

有必要，虽然你的通讯速率不高，但是如果系统采用的是高频开关电源，还是有必要防止高频开关电源的噪声串入，如果有条件的话，增加包地处理是好的。它的机理就是就近增加地平面，相当于信号线到地增加一个寄生电容，使高频噪声就近耦合到地，滤除掉

ID:195496 · 发表于 2024-2-1 22:42

应该是类似屏蔽的作用

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