PCB设计的重要概念和规则。

[size=13.63636302947998px]PCB设计

[size=13.63636302947998px]        PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），是通过在绝缘程度非常高的集采上覆盖上一层导电性良好的铜膜，采用刻蚀工艺，根据PCB的设计在敷铜板上京腐蚀后保留铜膜形成电气导线，一般在导线上再附上一层薄的绝缘层，并钻出安装定位孔、焊盘和过孔，适当剪裁后供装配使用。

[size=13.63636302947998px]重要的概念和规则

[size=13.63636302947998px]（1）元件布局：

[size=13.63636302947998px]元件布局不仅影响PCB的美观，而且还影响电路的性能。在元件布局时应注意一下几点：

[size=13.63636302947998px]1）先布放关键元器件（如单片机、DSP、存储器等），然后按照地址线和数据线的走向布放其他元件。

[size=13.63636302947998px]2）高频元器件引脚引出的导线应尽量短些，以减少对其他元件及其电路的影响。

[size=13.63636302947998px]3）模拟电路模块与数字电路模块应分开布置，不要混合在一起。

[size=13.63636302947998px]4）带强电的元件与其他元件距离尽量要远，并布放在调试时不易触碰的地方。

[size=13.63636302947998px]5）对于重量较大的元器件，安装到PCB上要安装一个支架固定，防止元件脱落。

[size=13.63636302947998px]6）对于一些严重发热的元件，必须安装散热片。

[size=13.63636302947998px]7）电位器、可变电容等元件应布放在便于调试的地方。

[size=13.63636302947998px]（2）PCB布线：

[size=13.63636302947998px]布线时应遵循以下基本原则。

[size=13.63636302947998px]1）输入端导线与输出端导线应尽量避免平行布线，以免发生耦合。

[size=13.63636302947998px]2）在布线允许的情况下，导线的宽度尽量取大些，一般不低于10mil。

[size=13.63636302947998px]3）导线的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压决定的，在允许布线的范围内应尽量大些，一般不小于12mil。

[size=13.63636302947998px]4）微处理器芯片的数据线和地址线应尽量平行布线。

[size=13.63636302947998px]5）布线时尽量少转弯，若需要转弯，一般取45度走向或圆弧形。在高频电路中，拐弯时不能取直角或锐角，以防止高频信号在导线拐弯时发生信号反射现象。

[size=13.63636302947998px]6）电源线和地线的宽度要大于信号线的宽度。