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基础贴片元器件介绍

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ID:104287 发表于 2016-1-31 20:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
当前社会已经完全进入了贴片元器件时代,也就是常说的SMD,然而可悲的是,学校大部分还在用插脚元器件,他们不会焊接贴片元器件,总觉得体积太小,这个问题的根本,是学校的老师,他们的水平太差并且还怕学习导致的。

常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如
0402对应公制1005
0603对应公制1608
0805对应公制2012
这个大家一看就懂。
因为日本是基础元器件的强国,所以日本的品牌都是按公制来标号的,国内有些也按日本的做法,也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子,适合机器生产的,成本最低,降低板子面积和费用,所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大,批量性不强的地方,并且对功率有一些要求的地方,如消费类电源等,小工厂比较喜欢,因为0603比较适合手工贴片,生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方,尤其是功率电源等方面,还有对可靠性要求比较高的地方,焊接质量好,性能可靠。

此外还有1206、1210等封装,现在用的越来越少了,主要在大功率电源上比较多。

钽电容一般分为A、B、C、D型,注意后缀是公制,比如B型,就是3.5mm*2.8mm
A型 3216
B型 3528
C型 6032
D型 7343
E型 7343

贴片元器件,体积小,占用PCB版面少,元器件之间布线距离短,高频性能好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持设备。

然而贴片元器件有它的缺点,因为是贴片,所以对生产设备要求比较高,同时对器件的质量要求也比较高。比如,贴片器件机器生产,一般要求元器件出厂在一年之内,否则器件因为保存时间太长,导致焊盘氧化,焊接不良,尤其是越小的封装,品质要求越高。

贴片器件相对插脚器件,生产难度大,插脚器件比较适合简易作坊,一个锡炉就可以,而贴片器件,一般需要SMD刮锡膏台,锡膏搅拌机,回流焊机,尤其是回流焊接机,一般几千元的,因为温度不均匀很容易导致元器件假焊或者立碑,一般需要通道式回流焊接机,这个价格比较贵,需要上万元。

此外电容电感等器件,因为没有标记,很容易混淆,建议保存在样品条中,不建议放入小盒子等,一来避免混淆,二来提高保存时间。         
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