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电路板覆铜操作步骤

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楼主
ID:104287 发表于 2016-1-31 21:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
dnamr 由pcb产生网络表,找出地线网络
把应该接到地线上的器件,接地管脚定义到地线网络上
把固定孔的焊盘随便定义一个除了地线之外的网络,固定孔的圆圈注意为0-360度,keepout layer覆铜完了再改回topoverlay,为了在固定孔周围不产生覆铜。
覆铜之前要先定义好参数

定义和焊盘的连接方式,连接线的宽度

定义线与焊盘的距离

放置覆铜,可以设置网格疏密,线的宽度
有时调入网络表之后不让走线,如下解决:
键盘上按下“T”然后按“P”,在交互式布线选项卡中,模式项有3项可选,Ignore Obstacle(忽略障碍),Avoid Obfstacle(避开障碍),Push Obstacle(推挤障碍),选择Ignore Obstacle(忽略障碍)。解决问题。

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沙发
ID:153199 发表于 2017-2-13 11:01 | 只看该作者
不错的文件,值得分享
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