PADS2007全系列中文使用说明(Layout,Logic与高级封装设计教程)

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PADS2007_教程之PADS LAYOUT.pdf：
第一节  –  图形用户界面(GUI)
第二节 –  建立元件(Part)
第三节 –  设计准备(Design Preparation)
第四节 –  输入设计数据
第五节 –  定义设计规则(Defining Design Rules)
第六节 –  元件的布局(Placement)
第七节 –  元件布局(Component Placement)操作
第八节  – ECO(Engineening Change Order)工程更改
第九节 –  布线编辑(Route Editing)
第十节 –  布线器 PADS Router 和 SPECCTRA接口
第十一节 –  增加测试点
第十二节 –  定义分隔平面层(Split Planes)
第十三节 –  覆铜(Copper Pouring)
第十四节 –  射频(RF)设计模块  
第十五节 –  自动尺寸标注(Automated Dimensioning)工具
第十六节 –  添加中英文文本(Add Text)
第十七节 –  设计验证(Verify Design)
第十八节 –  目标连接与嵌入(OLE)
第十九节 –  不同的装配版本输出(Assembly Variances)
第二十节 –  输出报告(Reports)
第二十一节 –  计算机辅助制造(CAM)


PADS2007_教程之PADS LOGIC.pdf
第一节 –  图形用户界面(GUI)
第二节 –  在 PADS的库内定义元件库(Library)
第三节 –  添加和编辑元件(Parts)
第四节 –  建立和编辑连线(Connections)
第五节 –  添加总线(Buses)
第六节 –  修改设计数据
第七节 –  定义设计规则(Design Rules)
第八节 –  产生网络表、报告、智能PDF文档
第九节 –  文本的输入和添加变量文本（Add Field）
第十节 –  使用 PADS Logic的目标连接与嵌入OLE功能
第十一节  –  工程设计更改(Engineering Change Orders (ECO))

PADS2007教程之高级封装设计.pdf
第一节－ 建立 Die封装
第二节 – 建立 BGA模板
第三节 – 建立封装的 Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立 wire bond扇出
第六节 – 编辑 Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立 Die flag和电源环
第十二节 – 连接 Power和Ground焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建 Wire Bond图
第十五节 – 创建 Wire Bond报告