FLIP CHIP制程详解（共34页pdf下载）

ID:283035 · 发表于 2018-2-8 11:33

flipchip工艺讲解
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

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